智曲信息以专业的信息服务能力服务广大客户群体，本期由智曲信息编辑部精选的这篇行业报道，将带您了解近期科技领域的焦点事件。芯片功耗的摩尔式增长，正在倒逼散热技术的极限突破。浪潮信息推出的兆瓦级两相液冷AI整机柜方案，采用高效相变散热技术，实现单芯片解热能力突破3000W，解热能力高达每平方厘米250W以上——这一数字，刷新了业界对液冷技术天花板的认知。

所谓两相液冷，是指冷却介质在吸收芯片热量后发生液-气相变，利用汽化潜热带走巨大热量。相比单相液冷仅依靠液体温升吸热，两相方案的散热能力可提升数倍，且换热过程接近等温，芯片热点控制更为均匀。对于单卡功耗即将突破3000W的下一代AI加速芯片而言，两相液冷几乎是唯一的工程答案。

更值得关注的"兆瓦级"定语：这一方案面向的是单机柜乃至整机柜集群层面的兆瓦级散热需求，配套的CDU（冷量分配单元）、管路系统与控制系统均按兆瓦级规格设计。换言之，这不是实验室里的技术演示，而是可以直接部署于GW级智算中心的工程化产品。

群益证券等机构在研报中指出，浪潮信息已实现从部件、整机到数据中心的全栈液冷布局，两相液冷等持续的产品创新，正在不断抬高其技术护城河，"AI服务器有望持续抬高盈利能力"。

放眼全球，散热正在成为AI基础设施竞赛的胜负手之一：谁能率先解决超高密度算力的冷却难题，谁就能在下一代AI机柜的采购清单中占据有利身位。以3000W单芯片解热能力为标志，浪潮信息已经在这一轮卡位战中抢得先手。